Anwendungen

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SCHWEIßFÄHIGKEIT

Fügetechnik für zwei metallische Oberflächen durch Erhöhung der Temperatur

FÄHIGKEIT ZUM WIRE BONDING

Fähigkeit zur Verbindung zweier Metalle durch einen speziellen Schweissprozess mittels Reibung eines Drahtes auf einer flachen Oberfläche. Diese Technik wird häufig im Bereich der Mikroelektronik eingesetzt, z.B. um ein aktives Element (typischerweise ein Chip) mit einem Leadframe (Stanzteil zum Anschluss einer oder mehrerer elektrischer Verbindungen) zu verbinden.

LÖTFÄHIGKEIT

Fügetechnik für zwei metallische Oberflächen durch Verschmelzen.

DIE ATTACH

Technologie zur Verbindung (durch Löten oder leitfähiges Kleben) eines aktiven Elements auf einer Leiterplatte oder einem Leadframe.

ELEKTRISCHER KONTAKTWIDERSTAND

Elektrischer Widerstand im Bereich der Verbindung zweier metallischer Oberflächen.

ELEKTISCHE ISOLATION

Sehr hoher elektrischer Widerstand, der durch die sog. Durchschlagsspannung (die Spannung unter der der Stromfluss 0 A beträgt) spezifiziert wird.

KOSMETIK

Charakterisiert das Aussehen einer Oberfläche aus kosmetischen Gesichtspunkten (Farbe, Glanz, ...).

KLEBEEIGENSCHAFTEN

Fähigkeit einer Oberfläche sich durch einen Klebstoff mit einer anderen Oberfläche zu verbinden.

KORROSIONSSCHUTZ

Beschichtung zur Verzögerung oder Vermeidung von Korrosions-Phänomenen auf einer Oberfläche.

ALTERUNGSSCHUTZ

Beschichtung zur Verzögerung oder Vermeidung von Alterungs-Phänomenen auf einer Oberfläche.

ABSORPTION – EMISSION – REFLEXION

Begriffe zur Charakterisierung von optischen Eigenschaften einer Schicht in Bezug auf die Absorption/Reflektion elektromagnetischer Strahlung.

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